未来的半导体在3月27日报道说，Huafeng Technology已正式推出了最新一代的Highcision Patch Machine ArtagantGoe2，这是全球容器和补丁设备的领导者。这种创新产品的推出创建了一个高级包装平台，该平台集成了大规模基板芯片包装的高稳定性，高精度和高性能，并将半导体包装技术带到了新的高度。 AvantGoe2的性能指标如下： - 作用精度±5UM @3σ（选项±2UM @100 @100 diebons of ITS GlobalClistres.ontaiwán.他在2017年收到了订单。在弥撒中成为太阳和月光的高级包装的中央供应商。由于其对市场的敏锐思想，出色的技术研发能力以及有效的运营管理，该行业的风和波浪。开发趋势非常快速和柔软。所有关键节点都精确地达到了市场节奏并取得了巨大的进步。 2020年，Huafeng Technology开始向Tongfu微电子供应大量产品，使其客户群多样化，进入市场快速开发阶段，并完成了第一轮外部基金A-ROUND的收集。 2021年，瓦芬技术公司首次定居在Kina，正式开放了中国大陆市场。我们还建立了苏州工厂，以实现商业研发链，生产，供应链，销售和服务的位置，并完成了B1基金。在2022年，我们拥有30多个全球客户，并完成了B2融资。 2023年，该公司在董事会级别推出了一系列新的包装产品，成功进入了IDM客户市场是在Stmicroelectronics Plate水平上的包装设备的中心提供商，并完成了其B3融资回合。 2024年，Huafeng Technology在全球拥有50多家客户，并以2.5D/3D的包装推出了AvantGoa2。同年，它部署在海湾湾湾，建立了深圳研发中心和亨金的总部。集成了先进的包装生产线，以朝着Praxima的光荣十年迈进。考虑到接下来的十年，Huafeng Technology具有“向全球客户提供技术先进的包装解决方案”的愿景，其市场价值为1000亿元，销售规模为100亿元人民币。为了进一步实施第一个开发目标并加强了高级包装领域的技术优势和市场设计，Huafeng Technology和OSAP实验室已经启动了战略合作，并在应用程序论坛和创新和应用程序的创新中首次亮相玻璃洞玻璃国际技术的验收。 OSAP研究所由来自世界各地主要制造商的一组博士生组成，涵盖了与高级包装相关的流程，材料，设备和设计领域。目的是帮助客户在高级包装领域，Redoubtinggo市场采用时间和加速工业化中开发和扩展流程。 OSAP实验室直接介绍了国外团队积累的大规模生产的成熟经验，为所有合作伙伴提供了高端服务，例如样本证明和OEM小地块测试，新工艺的开发，新材料的定制，新设备的自定义，新设备，产品或产品设计等等。同时，用混合链接探索玻璃。玻璃基板技术的工业化促进了持续迭代和先进包装行业技术的发展。
