他告知，Netizen Panzerlied于8月6日在8月4日的Chiphell论坛上发布，并告知英特尔和AMD正在积极准备推出具有较大速度的新CPU。消息来源显示，英特尔计划使用双重BLLC（可以将Intel的3D 3D高速缓存技术视为3D 3D高速缓存技术），将SKU规格的新模型添加到其下一个代代芯片中。对于单个BLLC设计，总缓存可以达到140 MB，但是对于双重BLC，据说可以将其推到200多个MB以上。但是，消息人士称，这些信息仍处于早期阶段，可能会改变。消息人士说，在家里，随附的屏幕截图时说：“答案非常快。当消息到达NVL-S Dual Bllc时，立即有双鸡蛋气。”在2026年底之前，Nova Lake在Intel Lance之前，AMD意味着预计3D V-Cache Dual版本将投掷并采用Arqzen Uitectura 5。。负责该项目Hydra项目的开发人员表示，AMD的主要关注点不是成本，而是可能的性能问题，如果处理错误，则不平等缓存的不对称性可能导致低性能。资料来源：Videocardz
